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镀金原理

镀层主要镀在镍镀层上，镍镀层(低应力镍、半光亮镍、光亮镍、化学镍)3～8.9μm，作为金和铜、铁之间的阻挡层，主要作用是防止金与铜、铁之间相互扩散。底镀层的亮度和整平情况对改善薄金层亮度有明显作用。金也可镀在铜、黄铜等基体上，但长期使用后铜会扩散到金镀层，失去金镀层的作用。对钢、铜、银及其合金基体而言，金镀层为阴极性镀层。镀层的孔隙影响其防护性能。根据预镀零件基体材料的不同，镀金工艺过程也稍有差异。在铜和铜合金上需要镀上→层光亮镍→闪镀金→镀金；在铁及铁合金基体上需要镀→光亮镀镍→闪镀金→镀金或镀暗镍→光亮镀镍→闪镀金→镀金；在不锈钢上镀金需要进行活化处理，迅速水洗后再闪镀金；对于镍或高镍合金上镀金需要用闪镀镍后迅速水洗再闪镀金。闪镀金的目的是使镀金与基体的结合良好，常采用酸性溶液，用蒸馏水清洗后再镀金。闪镀金对厚度超过5μm的镀金层尤为重要。

镀金指的是电镀金，即工件作为阴极（这里指PCB 板）在直流电的作用下金离子在工件表面放电，逐步形成金电镀层；化金指的是化学镀金，即无需外电源，仅靠镀液进行化学还原反应，使金属离子不断还原在工件表面上，形成金镀层。

两者在PCB 板上的应用各有特点，电镀金可以得到较大的镀层厚度和不同的硬度，既可以用在插头部分以提高耐磨性能（硬金），也可用在导线或其他导电部分。因为是要通电，PCB 板应预留工艺导线，电镀结束后才能去除，工序上比较麻烦；化金不能镀较大的厚度，大多用在对金层要求不高的线路部分，不需预留工艺导线，加工简单，、成本低，较适合大批量生产。

其次，电镀金大都采用微电工艺，毒性较小；化金则都用较高的化物，并在较高的温度下操作，毒性和危害较大。

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